特許
J-GLOBAL ID:200903067062023840

半導体デバイス用洗浄液、および洗浄方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-325827
公開番号(公開出願番号):特開2009-260249
出願日: 2008年12月22日
公開日(公表日): 2009年11月05日
要約:
【課題】本発明は、環境負荷が低く、洗浄対象物の層間絶縁膜、金属、窒化金属、および、合金を腐食することなく、短時間、低温度で、フォトレジスト、反射防止膜、エッチング残渣、および、アッシング残渣などの洗浄対象物表面上にある付着物の除去を行うことができる洗浄液と、その洗浄方法を提供することを課題とする。【解決手段】還元剤および界面活性剤を含み、pHが10〜14である半導体デバイス用洗浄液。【選択図】なし
請求項(抜粋):
還元剤および界面活性剤を含み、pHが10〜14である半導体デバイス用洗浄液。
IPC (9件):
H01L 21/304 ,  C11D 3/02 ,  C11D 3/26 ,  C11D 1/62 ,  C11D 1/58 ,  C11D 1/722 ,  C11D 1/72 ,  C11D 3/43 ,  H01L 21/027
FI (10件):
H01L21/304 647B ,  H01L21/304 647A ,  C11D3/02 ,  C11D3/26 ,  C11D1/62 ,  C11D1/58 ,  C11D1/722 ,  C11D1/72 ,  C11D3/43 ,  H01L21/30 572B
Fターム (51件):
4H003AC08 ,  4H003AC23 ,  4H003AE05 ,  4H003AE08 ,  4H003BA12 ,  4H003DA15 ,  4H003DB03 ,  4H003DC01 ,  4H003EA05 ,  4H003EA12 ,  4H003EA21 ,  4H003EB13 ,  4H003EB19 ,  4H003EB24 ,  4H003ED28 ,  4H003ED31 ,  4H003EE02 ,  4H003FA04 ,  4H003FA07 ,  4H003FA15 ,  4H003FA28 ,  5F046MA02 ,  5F157AA63 ,  5F157AA64 ,  5F157AA65 ,  5F157AB02 ,  5F157AB89 ,  5F157AC01 ,  5F157AC13 ,  5F157BB01 ,  5F157BB11 ,  5F157BC02 ,  5F157BC07 ,  5F157BC18 ,  5F157BC54 ,  5F157BD02 ,  5F157BD03 ,  5F157BD06 ,  5F157BE12 ,  5F157BE42 ,  5F157BF02 ,  5F157BF32 ,  5F157BF38 ,  5F157BF39 ,  5F157BF59 ,  5F157DA11 ,  5F157DB03 ,  5F157DB13 ,  5F157DB45 ,  5F157DB57 ,  5F157DC00
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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