特許
J-GLOBAL ID：200903067134101175
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-193926
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019396
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】 スピンレス方式で被処理基板上に処理液を供給ないし塗布する基板処理装置において基板の大型化に無理なく効率的に対応すること。【解決手段】このレジスト塗布ユニット(CT)82は、プロセスラインAの方向(X方向)に長く延びるステージ112を有し、このステージ112上で基板Gを噴出口120からの空気圧で浮上させて同方向(X方向)に平流しで搬送しながら、ステージ112上方に配置された定置型のレジストノズル114より基板G上にレジスト液を供給して、基板上面に一定の膜厚でレジスト塗布膜を形成する。ステージ112の両端部の搬入、搬出領域に属する各噴出口120については、空気の噴出流量を基板Gとの相対的な位置関係で個別的かつ自動的に切り換える噴出制御部(流量切換弁)をステージ112の内部に設けている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
ステージ上面に多数の噴出口を有し、前記噴出口より噴出する気体の圧力で被処理基板を所望の高さに浮かせるステージと、
前記ステージ上で浮いた状態の前記基板を所定の方向に移動させる基板搬送部と、
前記ステージの上方で前記基板の上面に処理液を供給する処理液供給部と、
前記ステージの所定の領域に属する各々の前記噴出口について、前記基板が所定の距離よりも接近して当該噴出口の上方に在るか否かに応じて気体噴出量を切り換える噴出制御部と
を有する基板処理装置。
IPC (7件)：
H01L 21/027
, B05C 5/02
, B05C 13/02
, B65G 49/06
, B65G 51/03
, G03F 7/16
, H01L 21/677
H01L21/30 564Z
, B05C5/02
, B05C13/02
, B65G49/06 A
, B65G51/03 B
, G03F7/16 501
, H01L21/68 A
2H025AA18
, 2H025AB20
, 2H025AD05
, 2H025DA19
, 2H025DA20
, 4F041AA02
, 4F041AA05
, 4F041AB01
, 4F041BA05
, 4F041BA22
, 4F041BA38
, 4F041CA02
, 4F041CA22
, 4F042AA02
, 4F042AA06
, 4F042AA27
, 4F042AB00
, 4F042BA06
, 4F042BA08
, 4F042DF10
, 4F042DF11
, 4F042DF29
, 4F042DF34
, 5F031CA05
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031GA08
, 5F031GA32
, 5F031GA35
, 5F031GA65
, 5F031LA08
, 5F031MA03
, 5F031MA06
, 5F031MA26
, 5F031PA02
, 5F031PA30
, 5F046JA02
, 5F046JA07
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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