特許
J-GLOBAL ID：200903067303404913

封止充てん用樹脂組成物、並びに半導体装置及びその製造方法

発明者：
榎本 哲也

榎本 哲也 について

, 
永井 朗

永井 朗 について

, 
本田 一尊

本田 一尊 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-260918
公開番号（公開出願番号）：特開2009-167385
出願日： 2008年10月07日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、2以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と、 硬化剤と、 2以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、 を含有する、封止充てん用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G59/62 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R
Fターム (64件)：
4J002BB032 ,  4J002BE062 ,  4J002BG022 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CF002 ,  4J002CH082 ,  4J002CK022 ,  4J002CL002 ,  4J002CM002 ,  4J002CM042 ,  4J002CN032 ,  4J002DA036 ,  4J002DE076 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AH01 ,  4J036AH04 ,  4J036AH15 ,  4J036AJ12 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ19 ,  4J036DB01 ,  4J036DB02 ,  4J036DB15 ,  4J036DC12 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036DD02 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB01 ,  4J036FB02 ,  4J036FB03 ,  4J036FB10 ,  4J036FB11 ,  4J036FB12 ,  4J036FB13 ,  4J036FB14 ,  4J036FB15 ,  4J036JA07 ,  4J036KA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA12 ,  4M109EB02 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
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