特許
J-GLOBAL ID：200903067737655434

電極間接続構造、電極間接続方法、及び電子機器

発明者：
和田 健嗣

和田 健嗣 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-146427
公開番号（公開出願番号）：特開2005-327985
出願日： 2004年05月17日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】 配線密度の高いICチップや液晶パネル等と導電接続することができる、インクジェット法による金属配線を有する基板および電子機器を提供することにある。【解決手段】 受容層202の上に、導電パターン210aおよび導電パターン210bがパターンとして液滴吐出装置1により吐出される(以降、このことを単に塗布すると記載する)。それぞれのパターンが吐出された後、必要に応じて乾燥工程を設ける。以降、乾燥工程は省略して記載する。次に、絶縁パターン215aを塗布して、先に塗布されている導電パターン210aおよび導電パターン210bの間を埋める。次に、絶縁パターン215bを塗布する。絶縁パターン215bは、導電パターン210aおよび導電パターン210bの上に、導電パターン210dと導電パターン210eのための穴を設けるように塗布される。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
基板に形成された基板側電極と、前記基板に装着される電子要素に形成された要素側電極とを導電接続する電極間接続構造であって、 前記基板側電極と前記要素側電極は互いに接触又は接近して配置され、 前記基板側電極の所定パターンでインクジェット法により吐出形成された導電性パターンと、前記導電性パターンと隣り合っている他の導電性パターンとの間に、所定パターンで形成された絶縁性パターンとを有することを特徴とする電極間接続構造。
IPC (7件)：
H05K3/10 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36
FI (7件)：
H05K3/10 D ,  H01L21/60 311S ,  H05K1/14 C ,  H05K1/18 L ,  H05K3/32 B ,  H05K3/36 A ,  H01L23/12 Q
Fターム (59件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AB10 ,  5E319AC02 ,  5E319AC03 ,  5E319AC11 ,  5E319AC20 ,  5E319BB11 ,  5E319CC03 ,  5E319CD27 ,  5E319GG01 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336BC28 ,  5E336BC32 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC58 ,  5E336EE08 ,  5E336GG12 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA33 ,  5E343AA39 ,  5E343BB09 ,  5E343BB15 ,  5E343BB22 ,  5E343BB61 ,  5E343BB72 ,  5E343CC67 ,  5E343DD17 ,  5E343EE32 ,  5E343ER14 ,  5E343ER31 ,  5E343FF05 ,  5E343GG14 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB07 ,  5E344BB10 ,  5E344BB12 ,  5E344BB13 ,  5E344CC13 ,  5E344CC23 ,  5E344CD02 ,  5E344DD06 ,  5E344EE13 ,  5E344EE21 ,  5F044KK06 ,  5F044KK11 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM