特許
J-GLOBAL ID:200903067894047120

基板処理装置および基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-312570
公開番号(公開出願番号):特開2009-140961
出願日: 2007年12月03日
公開日(公表日): 2009年06月25日
要約:
【課題】基板の表面のデバイス形成領域に処理液による悪影響を与えることなく、基板の周縁部から汚染を良好に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】ブラシ11に関連して、処理液を吸引するための吸引ノズル70が設けられている。吸引ノズル70の先端部は、第1接触面32と第2接触面33との境界部分34に対向する先端面72と、第1接触面32および第2接触面33と当接する当接面73とを有している。先端面72には、吸引口74が形成されている。吸引ノズル70に接続された吸引管76は、処理室2の外部へ延びており、その先端は、真空発生装置60に接続されている。真空発生装置60が駆動されると、ブラシ11の内部に含まれる処理液は吸引口74に吸引され、ブラシ11の内部に吸引口74に向かう処理液の流れが形成される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
接触面を有し、処理液が含浸した状態で、基板の周縁部に前記接触面が接触されるように配置されるブラシと、 前記ブラシに対向配置される吸引口を介して、前記ブラシに含浸される処理液を吸引するための吸引手段とを含むことを特徴とする、基板処理装置。
IPC (6件):
H01L 21/304 ,  B08B 3/04 ,  B08B 1/04 ,  B08B 7/04 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306
FI (6件):
H01L21/304 644B ,  B08B3/04 A ,  B08B1/04 ,  B08B7/04 A ,  H01L21/30 572B ,  H01L21/306 R
Fターム (43件):
3B116AA03 ,  3B116AB34 ,  3B116BA02 ,  3B116BA08 ,  3B116BA13 ,  3B116BB62 ,  3B116BB72 ,  3B116CD23 ,  3B201AA02 ,  3B201AB34 ,  3B201BA02 ,  3B201BA12 ,  3B201BB62 ,  3B201BB72 ,  3B201BB90 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201CB22 ,  3B201CC15 ,  3B201CD23 ,  5F043DD30 ,  5F043EE08 ,  5F043EE27 ,  5F043EE32 ,  5F043EE37 ,  5F043GG10 ,  5F046MA10 ,  5F157AA03 ,  5F157AA12 ,  5F157AA14 ,  5F157AB02 ,  5F157AB16 ,  5F157AB33 ,  5F157AB42 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157BA02 ,  5F157BA07 ,  5F157BA12 ,  5F157BA31 ,  5F157CB13 ,  5F157CC03 ,  5F157DC90
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-217462   出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • 基板端面洗浄装置および基板処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-396274   出願人:大日本スクリーン製造株式会社
  • 洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-203818   出願人:新日本製鐵株式会社
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る