接着性樹脂組成物及び電子装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-089230
公開番号（公開出願番号）：特開2006-265484
出願日： 2005年03月25日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】フラックス特性とリペア性とをともに有し、かつ接合信頼性の高い接着性樹脂組成物を提供し、それを用いて電子部品と基板とを接着することにより、接合信頼性とリペア性とを備えた電子装置を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂11と、フラックスである有機酸13と、熱可塑性樹脂12と、硬化剤である酸無水物14と、カップリング剤15とを含む接着性樹脂組成物とし、前記接着性樹脂組成物を用いて電子部品と基板とを接着する。前記接着性樹脂組成物は、硬化触媒としてイミダゾールをさらに含むことが好ましい。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と、フラックスと、熱可塑性樹脂とを含む接着性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂は、OH基を含み、前記フラックスは、有機酸を含むことを特徴とする接着性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C09J 201/00 , C09J 163/00 , C09J 201/06 , H01L 21/60

FI (4件)：

C09J201/00 , C09J163/00 , C09J201/06 , H01L21/60 311S

Fターム (25件)：

4J040CA082 , 4J040DA062 , 4J040DE032 , 4J040DF002 , 4J040EB031 , 4J040EC001 , 4J040EC051 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC151 , 4J040ED002 , 4J040EE062 , 4J040EJ002 , 4J040HB22 , 4J040HB35 , 4J040HC01 , 4J040HC24 , 4J040JB02 , 4J040KA14 , 4J040KA16 , 4J040NA20 , 5F044KK02 , 5F044KK04 , 5F044LL11 , 5F044QQ01

引用特許：

出願人引用 (3件)

硬化性フラックスおよび硬化性フラックスシート
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-294876 出願人：住友ベークライト株式会社
電子部品接合用接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-247736 出願人：富士通株式会社
液状接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-126369 出願人：日東電工株式会社

審査官引用 (10件)

半導体装置の実装方法及び実装構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-192940 出願人：日本電気株式会社
特開平2-311587
特開平3-006280

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