ベアボンディング用高強度銅合金リードフレーム材及びベアボンディング方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香本薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-343862
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152155
出願日： 2001年11月08日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】導電率90%IACS未満の高強度銅合金を素材とするベアボンディング用リードフレーム材に、優れたワイヤボンディング性を付与する。【解決手段】導電率が20%IACS以上90%IACS未満で、表面の酸化皮膜厚さが100オングストローム以下の高強度銅合金素材と、その表面を被覆するベンゾトリアゾールを含まない酸化防止皮膜からなる高強度銅合金リードフレーム材。上記リードフレーム材を用い、250°C以下の低い温度に維持してベアボンディングを行うことで、優れたワイヤボンディング性が得られる。

請求項（抜粋）：

導電率が20%IACS以上90%IACS未満で、表面の酸化皮膜厚さが100オングストローム(以下、Aと表示)以下の高強度銅合金素材と、その表面を被覆するベンゾトリアゾールを含まない酸化防止皮膜からなることを特徴とするベアボンディング用高強度銅合金リードフレーム材。

IPC (5件)：

H01L 23/50 , C22C 9/00 , C22C 9/06 , C23F 11/00 , H01L 21/60 301

FI (6件)：

H01L 23/50 V , C22C 9/00 , C22C 9/06 , C23F 11/00 B , C23F 11/00 C , H01L 21/60 301 D

Fターム (12件)：

4K062AA01 , 4K062BB04 , 4K062BB09 , 4K062BB12 , 4K062CA04 , 4K062DA10 , 4K062FA09 , 4K062GA10 , 5F044AA01 , 5F044CC04 , 5F044GG00 , 5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (9件)

ベアボンド用銅合金リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-062085 出願人：株式会社神戸製鋼所
ワイアーボンディング性およびダイボンディング性に優れた銅及び銅基合金とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-124698 出願人：同和鉱業株式会社
電気電子部品用銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-217359 出願人：日本碍子株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

伸銅品データブック, 19970801, pages.328-355

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