特許
J-GLOBAL ID：200903068923215246
基板処理装置及び基板処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-291008
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172573
出願日： 2003年08月11日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】基板表面のエッチング量を最小限に抑えつつ、処理時間を短縮できる基板処理技術を提供する。【解決手段】回転する基板の表面に超音波振動を付与したアルカリ性処理液を供給し、その後酸性処理液を供給することにより、基板の洗浄処理を行う。基板上の汚染粒子は、アルカリ性処理液の超音波振動により基板表面から遊離し、アルカリ性処理液中においては汚染粒子および基板表面の電位が同極性になるため、一旦遊離した汚染粒子の再付着は防止され、効率よく汚染粒子を除去できる。また、基板表面の金属汚染物質は、アルカリ性処理液により水酸化物に変化されるため、その後酸性処理液により迅速に溶解し除去されることとなり、処理時間を短縮できる。また、この方法によりエッチング力の弱い酸性処理液で金属汚染物質を除去できるため、基板のエッチング量を最小限に抑えることができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板処理方法であって、
処理対象となる基板を回転させつつ、前記基板に対して超音波振動を付与したアルカリ性処理液を供給する第1工程と、
前記第1工程の後、前記基板を回転させつつ、前記基板に対して酸性処理液を供給する第2工程と、
を含むことを特徴とする基板処理方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01L21/304 643A
, H01L21/304 643D
, H01L21/304 647B
, H01L21/304 647Z
, H01L21/30 572B
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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