特許
J-GLOBAL ID：200903069079783132
電極の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172489
公開番号（公開出願番号）：特開2001-006769
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】熱硬化性異方導電材を使った接続方法における接続後のマイグレーションを抑制するとともに接続強度の向上を図った電極の接続方法を提供すること。【解決手段】接続電極を有する回路部材1と、前記回路部材1の接続電極に対峙する接続電極を有する回路部材2を熱硬化性異方導電性接続部材を介して接続するに際し、回路部材1、2の少なくとも一方の電極面が、前記異方導電性接続部材に対して硬化促進作用を有する化合物により覆われたものを用いる。
請求項（抜粋）：
接続電極を有する回路部材1と、前記回路部材1の接続電極に対峙する接続電極を有する回路部材2を熱硬化性異方導電性接続部材を介して接続する方法において、回路部材1、2の少なくとも一方の電極面が前記異方導電性接続部材に対して硬化促進作用を有する物質により覆われていることを特徴とする電極の接続方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
4J040HC24
, 4J040HC25
, 4J040HD36
, 4J040JB02
, 4J040JB10
, 4J040KA17
, 4J040LA09
, 4J040LA11
, 4J040MA05
, 4J040NA20
, 4J040PA03
, 4J040PA05
, 4J040PA07
審査官引用 (7件)
-
異方性導電膜
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-346879
出願人：東芝ケミカル株式会社
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電子部品およびその接続方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-128383
出願人：キヤノン株式会社
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特開平4-332404
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