特許
J-GLOBAL ID:200903069241852631

流体送出リングおよびその製造方法ならびに提供方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-531467
公開番号(公開出願番号):特表2004-510348
出願日: 2001年09月12日
公開日(公表日): 2004年04月02日
要約:
【課題】【解決手段】基板に用いる流体送出モジュールが提供される。流体送出モジュールは、準備される基板を収容するよう設計された処理ボウルを備える。処理ボウルは、底壁と側壁とを有する。流体送出モジュールは、さらに、処理ボウルの側壁に取り付けられるように構成された流体送出リングを備える。流体送出リングは、複数の流入口および流出口の対を備える。複数の流入口および流出口の対のそれぞれは、流体リング内に設けられており、対応する供給チューブを受け入れるよう設計されている。対応する供給チューブのそれぞれは、流体送出リングの流出口のそれぞれを終点とする端部を有しており、基板の表面に流体を方向付けるように構成されている。【選択図】図4A
請求項(抜粋):
基板を準備する際に用いられる流体送出モジュールであって、 準備される基板を収容するよう設計され、底壁と側壁とを有する処理ボウルと、 前記処理ボウルの前記側壁に取り付けられるように構成された流体送出リングと、 を備え、 前記流体送出リングは、 前記流体送出リングに設けられた複数の流入口および流出口の対を備え、 前記複数の流入口および流出口の対のそれぞれは、対応する供給チューブを受け入れるよう設計されており、対応する供給チューブのそれぞれは、前記流体送出リングの前記複数の流出口のそれぞれを終点とする端部を有し、前記基板の表面に流体を方向付けるように構成されている、流体送出モジュール。
IPC (1件):
H01L21/304
FI (4件):
H01L21/304 643C ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 645A ,  H01L21/304 651B
引用特許:
出願人引用 (6件)
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