特許
J-GLOBAL ID：200903069783964339
電子放出素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-304570
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109493
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】 安定性や信頼性に優れた電子放出素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ダイヤモンド12,13を含む基板を用意する工程と、基板上に開口14aを有するマスク板14を配置する工程と、マスク板を介して基板上に金属材料を堆積することにより、基板上の前記開口に対応した領域及びその周囲の領域に金属膜15を形成する工程と、金属膜をマスクとしてダイヤモンドをエッチングして、電子を放出する先鋭な複数のダイヤモンドエミッタ13aからなるエミッタ群を形成する工程とを備える。
請求項（抜粋）：
ダイヤモンドを含む基板を用意する工程と、前記基板上に開口を有するマスク板を配置する工程と、前記マスク板を介して前記基板上に金属材料を堆積することにより、前記基板上の前記開口に対応した領域及びその周囲の領域に金属膜を形成する工程と、前記金属膜をマスクとして前記ダイヤモンドをエッチングして、電子を放出する先鋭な複数のダイヤモンドエミッタからなるエミッタ群を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電子放出素子の製造方法。
IPC (3件)：
H01J 9/02
, H01J 1/304
, H01J 29/04
H01J 9/02 B
, H01J 29/04
, H01J 1/30 F
