特許
J-GLOBAL ID:200903070021489771
半導体基板表面からの有機汚染物の除去方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-331555
公開番号(公開出願番号):特開平11-219926
出願日: 1998年11月20日
公開日(公表日): 1999年08月10日
要約:
【要約】【課題】 半導体基板作製に係るあらゆるプロセスで生成するフォトレジスト、レジスト残留物そしてドライエッチング残留物等の有機汚染物を半導体基板表面から除去する方法を提供する。【解決手段】 半導体基板をタンクの中に置き、そのタンクを液体又は気体のような流体で満たす。気体を用いる気相プロセスでは、水蒸気、オゾン及び捕捉剤として働く添加物とからなる気体混合物を用いる。液体を用いる液相プロセスでは、水、オゾン及び捕捉剤として働く添加物とからなる液体混合物を用い、液体の沸点以下の温度に保つ。
請求項(抜粋):
半導体基板をタンクの中に保持する工程と、上記タンクを水蒸気、オゾン及び捕捉剤として働く添加物からなる気体混合物で満たす工程とを含む半導体基板表面からの有機汚染物の除去方法。
引用特許:
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