特許
J-GLOBAL ID:200903070294326913

ウエーハの分割方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 末成 幹生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-013932
公開番号(公開出願番号):特開2007-200917
出願日: 2006年01月23日
公開日(公表日): 2007年08月09日
要約:
【課題】外周縁に補強部を備えるとともに裏面に金属膜が設けられたウエーハを裏面側から簡単かつ円滑に分割する。【解決手段】表面に表出したウエーハ1のストリート2a,2bを裏面側から透視し、ストリート2a,2bの中心線上にストリート認識溝7a,7bを形成する。次いで、ウエーハ1のデバイス領域1aを研削加工してウエーハ1の外周縁に補強部を形成する。次いで、ウエーハ1のデバイス領域に金属膜を被覆し、ストリート認識溝7a,7bを位置の基準としてストリート2a,2bに切削加工を行って個々のデバイスに分割する。【選択図】図6
請求項(抜粋):
表面に、複数のデバイスが第1の方向のストリートと第2の方向のストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、このデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの分割方法であって、 ウェーハの表面を吸着して裏面側からウエーハを透視し、前記第1の方向のストリートと前記第2の方向のストリートに対応するウェーハの裏面の前記余剰領域にストリート認識溝を形成するストリート認識溝形成工程と、 前記デバイス領域に対応する裏面を研削して前記外周余剰領域にリング状の補強部を形成する凹状加工工程と、 ウェーハの裏面に金属膜を被覆する金属膜被覆工程と、 ウェーハの表面を吸着して前記ストリート認識溝をウェーハの裏面から検出し、前記ストリート認識溝の位置に基づいて前記第1の方向のストリートと前記第2の方向のストリートに沿ってウエーハを切断するウェーハ切断工程と を備えたことを特徴とするウェーハの分割方法。
IPC (2件):
H01L 21/301 ,  H01L 21/304
FI (3件):
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M ,  H01L21/304 631
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (9件)
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