特許
J-GLOBAL ID:200903071252746781
光通信装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
川瀬 茂樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-274446
公開番号(公開出願番号):特開2001-100062
出願日: 1999年09月28日
公開日(公表日): 2001年04月13日
要約:
【要約】【目的】 表面実装型の受信モジュール、送信モジュール、送受信モジュールのコストをさらに低減すること。【構成】 光ファイバと光学部品と、光結合のための基板とよりなる光通信装置において、光ファイバの片側と光学部品の結合部がエッチングによって形成されたV溝を有する半導体基板によって固定され、光ファイバの反対側の一部分が上記半導体基板とは異なる保持基板によって固定されている。
請求項(抜粋):
光ファイバ付きフェルール又は光ファイバと、光学部品と、光結合のための基板とよりなる光通信装置において、基板が半導体ベンチと保持基板よりなり、光ファイバ付きフェルール又は光ファイバの片側と光学部品の結合部がエッチングによって形成されたV溝を有する半導体ベンチを用いて行われ、光ファイバ付きフェルール又は光ファイバの反対側の一部分が上記半導体ベンチとは異なる保持基板によって固定されている事を特徴とする光通信装置。
IPC (5件):
G02B 6/42
, H01L 31/0232
, H01S 5/026
, H04B 10/28
, H04B 10/02
FI (4件):
G02B 6/42
, H01S 5/026
, H01L 31/02 C
, H04B 9/00 W
Fターム (30件):
2H037AA01
, 2H037BA03
, 2H037BA12
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA05
, 2H037DA06
, 2H037DA12
, 2H037DA36
, 5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073EA15
, 5F073FA02
, 5F088AA01
, 5F088BA10
, 5F088BB01
, 5F088EA09
, 5F088JA12
, 5F088JA14
, 5F088LA01
, 5K002AA01
, 5K002AA03
, 5K002AA05
, 5K002AA07
, 5K002BA02
, 5K002BA07
, 5K002BA13
, 5K002BA31
, 5K002FA01
引用特許:
出願人引用 (7件)
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光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-003601
出願人:株式会社日立製作所
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光モジュールの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-027809
出願人:株式会社日立製作所
-
光ファイバコネクタの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-044684
出願人:アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
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審査官引用 (7件)
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光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-334301
出願人:京セラ株式会社
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光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-003601
出願人:株式会社日立製作所
-
光モジュールの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-027809
出願人:株式会社日立製作所
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