特許
J-GLOBAL ID：200903073253602581

プリント配線板及びその製造方法

発明者：
安部 勇人

安部 勇人 について

, 
渋江 隆史

渋江 隆史 について


出願人/特許権者：
日本シイエムケイ株式会社

日本シイエムケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-366441
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168860
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 接続信頼性の高いBVH及び/又はTHを備えたプリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】 炭酸ガスレーザの照射により穿設された非貫通孔及び/又は貫通孔に、当該炭酸ガスレーザの照射の際に非貫通孔及び/又は貫通孔の開口部に形成された導体突出部を残存せしめてビア充填用のめっき液によりめっき処理してBVH及び/又はTHを形成した。
請求項（抜粋）：
少なくとも炭酸ガスレーザの照射により穿設された非貫通孔にめっき処理して形成されたブラインドバイアホールを備えたプリント配線板であって、当該めっきが、炭酸ガスレーザの照射の際に非貫通孔の開口部に形成された導体突出部を残存せしめて被覆されていると共に、ビア充填用のめっき液によりブラインドバアイアホール底部に充分な厚さで施されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/42 610 ,  H05K 3/00
FI (2件)：
H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/00 N
Fターム (6件)：
5E317BB01 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11
引用特許：
審査官引用 (9件)
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