特許
J-GLOBAL ID:200903071426112019
光モジュールおよび光素子
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田澤 博昭 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-213251
公開番号(公開出願番号):特開2002-033545
出願日: 2000年07月13日
公開日(公表日): 2002年01月31日
要約:
【要約】【課題】 光モジュールを構成する光素子および基板について、それぞれ主要部とアライメントパターンとを別個のマスクで形成することに基づく位置ズレが生じて、結合効率のバラツキにより歩留まりが低下するという課題があった。【解決手段】 光モジュールにおいて、アライメント用のメタルマークが形成された光素子と、光ファイバ搭載用V溝6と同じマスクを用いた同一プロセスで形成されるエッチングマーク7が設けられたSi基板5とを備える。
請求項(抜粋):
アライメント用のメタルマークが設けられた光素子と、光学部材搭載部の形成時に使用するマスクと同じマスクを用いた同一のプロセスで形成されるエッチングマークが設けられた基板とを備えることを特徴とする光モジュール。
IPC (4件):
H01S 5/022
, G02B 6/42
, H01L 31/10
, H01S 5/026
FI (4件):
H01S 5/022
, G02B 6/42
, H01S 5/026
, H01L 31/10 A
Fターム (19件):
2H037AA01
, 2H037BA04
, 2H037BA13
, 2H037DA18
, 5F049MA01
, 5F049MB02
, 5F049NA08
, 5F049NB01
, 5F049PA14
, 5F049PA20
, 5F049SS03
, 5F049TA01
, 5F073AB28
, 5F073BA01
, 5F073FA06
, 5F073FA13
, 5F073FA17
, 5F073FA22
, 5F073FA23
引用特許:
出願人引用 (7件)
-
光アセンブリ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-216939
出願人:株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
-
光素子搭載部構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-259658
出願人:日本電信電話株式会社
-
半導体レーザモジュールの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-318286
出願人:富士通株式会社
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審査官引用 (7件)
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