ワーク保持盤の洗浄方法並びに研磨装置と研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：好宮幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075223
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267276
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】ワーク保持盤をブラシ材で洗浄する際に研磨剤や研磨かす等の異物が保持盤やそれの支持部材等に残留しないワーク研磨装置及びワーク保持盤の洗浄方法並びにこのような研磨装置を用いてワークを研磨する方法を提供する。【解決手段】少なくとも、ワークを保持するワーク保持盤2と、ワークを研磨する研磨布11と、前記ワーク保持盤に洗浄液を供給しながらブラシ材5を少なくともワーク保持面2aに対して相対的に摺動させて洗浄する機構を備えたワーク研磨装置1を、前記ワーク保持面に対するブラシ材の相対的な動作を停止することなく該ブラシ材が保持盤から離脱できるように、さらに好ましくは、保持盤側面2bも同様に洗浄し、ブラシ材離脱後も洗浄液を供給することができ、また洗浄液の供給後、保持盤に空気を吹き付けたり、保持盤を回転させて洗浄液を除去できるように構成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも、ワークを保持するワーク保持盤と、ワークを研磨する研磨布と、前記ワーク保持盤に洗浄液を供給しながらブラシ材を少なくともワーク保持面に対して相対的に摺動させて洗浄する機構を備えたワーク研磨装置において、前記ワーク保持面に対するブラシ材の相対的な動作を停止することなく該ブラシ材が保持盤から離脱できることを特徴とする研磨装置。

引用特許：

審査官引用 (6件)

ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-295160 出願人：東芝機械株式会社, 株式会社東芝
基板のスクラビング装置のロック機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-321424 出願人：エム・セテック株式会社
ウエハの研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-123882 出願人：株式会社岡本工作機械製作所

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