半導体加速度センサ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-291353
公開番号（公開出願番号）：特開2002-098709
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】ワイヤボンディングが可能でセンサ特性および耐機械的衝撃性を向上した半導体加速度センサを提供する。【解決手段】撓み部4にゲージ抵抗6が形成されたセンシングエレメント1と上部キャップ2と下部キャップ3とで構成したセンサ本体が実装基板23に実装される。センシングエレメント1にはボンディングワイヤ7がボンディングされるパッド14が形成されている。センサ本体と実装基板23のダイボンドパッド21との間にセンサ本体を支持する複数の硬い支持体19を介在させてあり、下部キャップ3と実装基板23のダイボンドパッド21との間の隙間に接着材としてのダイボンドペースト20が充填されている。

請求項（抜粋）：

半導体基板よりなる枠状の支持部の内側に薄肉の撓み部を介して揺動自在に支持され支持部から離間した重り部を有し、撓み部の変形を検出するゲージ抵抗が撓み部に形成され且つ支持部に入出力用のパッドが形成されたセンシングエレメントと、センシングエレメントの主表面側に接合され少なくとも重り部に対向する部位に第1の凹所が形成され且つ前記パッドに対応する部位が開放された第1のキャップと、センシングエレメントの裏面側において撓み部および重り部を覆うように支持部の全周にわたって接合され少なくとも重り部に対向する部位に第2の凹所が形成された第2のキャップと、センシングエレメントと第1のキャップと第2のキャップとからなるセンサ本体が実装される実装基板と、第2のキャップと実装基板との間に介在しセンサ本体を支持する複数の支持体と、第2のキャップと実装基板との間の隙間に充填された接着材とを備えてなることを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/12 , G01P 15/08 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01P 15/12 , H01L 29/84 A , G01P 15/08 P

Fターム (9件)：

4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112CA23 , 4M112DA03 , 4M112DA04 , 4M112DA12 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (11件)

加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-134741 出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
半導体式力学量センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-095909 出願人：オムロン株式会社
半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-086331 出願人：株式会社デンソー

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