特許
J-GLOBAL ID：200903071588892395

圧電振動デバイス用パッケージおよび圧電振動デバイス

発明者：
中西 健太郎

中西 健太郎 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-251424
公開番号（公開出願番号）：特開2009-124688
出願日： 2008年09月29日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：
【課題】 低背化に対応し、耐衝撃性に優れた圧電振動デバイス用パッケージおよび圧電振動デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 ベース1の凹部7の一端側に形成された一対の搭載パッド12に、端部が面取り加工された水晶振動片2の長辺方向一端側の端面と、当該端面近傍で前記凹部7の内底面と対向する面取り加工領域の一部とが、導電性接合材5によって片持ち支持接合されている。そして、前記凹部7を蓋体3で気密封止してなる水晶振動子4であって、前記凹部7の、水晶振動片2の長辺方向他端側の下方には枕部11が形成されているとともに、当該枕部11の上面は前記搭載パッド12の上面から前記枕部11に対して水平方向に延出した仮想線Lより上方に位置している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも長辺端部が面取り加工された平面視略矩形状の圧電振動素子を収容するための凹部と、前記圧電振動素子の長辺方向一端側と接合される一対の搭載パッドと、前記圧電振動素子の長辺方向他端側の下方に位置する枕部とを前記凹部の内底面に具備する平面視矩形状のベースであって、 前記枕部の上面が、前記一対の搭載パッドの上面から前記枕部に対して水平方向に延出した仮想線より上方に位置していることを特徴とするベース。
IPC (6件)：
H03H 9/10 ,  H03H 9/05 ,  H03H 9/19 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22
FI (7件)：
H03H9/10 ,  H03H9/05 ,  H03H9/19 D ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/22 Z
Fターム (16件)：
5J108BB02 ,  5J108CC01 ,  5J108CC05 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE14 ,  5J108EE18 ,  5J108EE19 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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