特許
J-GLOBAL ID：200903071739770190
光半導体素子封止用樹脂およびそれを用いて得られる光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-306817
公開番号（公開出願番号）：特開2009-127021
出願日： 2007年11月28日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：
【課題】高温使用時の変色がなく、光透過率が良好であり、かつ良好な弾性貯蔵率を有する、すなわちロール・トゥ・ロールで生産可能な可とう性を有する光半導体素子封止用樹脂、および良好な輝度保持率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。【解決手段】ケイ素化合物と、ホウ素化合物又はアルミニウム化合物とを反応させて得られる光半導体素子封止用樹脂であって、ケイ素化合物が式(I)で表されることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂、(式中、R1及びR2は、それぞれ独立してアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又はアリール基、Xはヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又はアリール基を示し、n=4〜250)並びに該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ケイ素化合物と、ホウ素化合物又はアルミニウム化合物とを反応させて得られる光半導体素子封止用樹脂であって、ケイ素化合物が式(I)で表されることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂。
IPC (6件)：
C08L 83/04
, C08K 5/057
, C08K 3/20
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 33/00
C08L83/04
, C08K5/057
, C08K3/20
, H01L23/30 F
, H01L33/00 N
4J002CP061
, 4J002DE146
, 4J002DK006
, 4J002EC076
, 4J002EY016
, 4J002FD146
, 4J002GP00
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA22
, 4M109EA01
, 4M109EC11
, 4M109GA01
, 5F041DA43
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (11件)
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