特許
J-GLOBAL ID：200903071989250086
積層型電子部品の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-092774
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285801
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】内部に形成する導体層としてめっきによる金属薄膜を用いても、その周縁部側の剥れを防止でき、デラミネーションなどの内部欠陥を防止できる積層型電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】セラミック層5を積層して構成した直方体状のセラミック本体1と、該セラミック本体1中において前記セラミック層5に重畳してなるとともに、前記セラミック本体1の一端面9側に導出され容量形成に寄与するめっき膜製導体層7を具備してなり、前記めっき膜製導体層7の周縁部17をその内側領域19よりも厚くしたことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミック層を積層して構成した直方体状のセラミック本体と、該セラミック本体中において前記セラミック層に重畳してなるとともに、前記セラミック本体の一端面側に導出され容量形成に寄与するめっき膜製導体層を具備してなり、前記めっき膜製導体層の周縁部をその内側領域よりも厚くしたことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (2件)：
FI (6件)：
H01G4/12 352
, H01G4/12 364
, H01G4/30 301C
, H01G4/30 301E
, H01G4/30 311A
, H01G4/30 311D
5E001AB03
, 5E001AC07
, 5E001AC09
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AH01
, 5E001AH07
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082BC33
, 5E082BC39
, 5E082EE05
, 5E082EE12
, 5E082EE23
, 5E082EE26
, 5E082EE39
, 5E082EE45
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082KK01
, 5E082LL03
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E082PP09
, 5E082PP10
出願人引用 (2件)
審査官引用 (8件)
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