特許
J-GLOBAL ID：200903048471760143
Cu-Ni-Si-Zn系合金すずめっき条
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
倉内 基弘
, 遠藤 朱砂
, 吉田 匠
, 中島 拓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-230588
公開番号（公開出願番号）：特開2007-092173
出願日： 2006年08月28日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】Cu-Ni-Si-Zn系合金を母材とするCu/Ni二層下地リフローSnめっき条の耐熱性を改善する。【解決手段】1.0〜4.5質量%のNi、Niの質量%に対し1/6〜1/4のSi、0.1〜2.0質量%のZnを含有し、更に必要に応じ0.05〜2.0質量%のSnを含有する銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成されるすずめっき条において、Sn相の厚みを0.1〜1.5μm、Sn-Cu合金相の厚みを0.1〜1.5μm、Ni相の厚みを0.1〜2.0μm以下とし、Sn相表面のSi及びZn濃度をそれぞれ1.0質量%以下及び3.0質量%以下とする。更に必要に応じ、めっき層と母材との境界面におけるC濃度を0.1質量%以下、O濃度を1質量%以下とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
1.0〜4.5質量%のNiを含有し、Niの質量%に対し1/6〜1/4のSiを含有し、0.1〜2.0質量%のZnを含有し、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成され、Sn相の厚みが0.1〜1.5μm、Sn-Cu合金相の厚みが0.1〜1.5μm、Ni相の厚みが0.1〜2.0μmであり、Sn相表面のSi濃度が1.0質量%以下でかつZn濃度が3.0質量%以下であることを特徴とするCu-Ni-Si-Zn系合金すずめっき条。
IPC (4件)：
C22C 9/06
, H01B 5/02
, C25D 5/12
, C25D 7/06
C22C9/06
, H01B5/02 A
, C25D5/12
, C25D7/06 R
4K024AA03
, 4K024AA07
, 4K024AA14
, 4K024AA21
, 4K024AB03
, 4K024BA09
, 4K024BB09
, 4K024BC03
, 4K024DB02
, 5G307BA03
, 5G307BB02
, 5G307BC06
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (3件)
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