加速度センサおよび加速度センサの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：吉田茂明 , 吉竹英俊 , 有田貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-411319
公開番号（公開出願番号）：特開2005-172543
出願日： 2003年12月10日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】この発明は、接合枠とガラスキャップとの接合強度の向上を図ることのできる、加速度センサ等を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る加速度センサは、半導体基板SBと、半導体基板SB上に形成されているセンサ素子と、半導体基板SB上に形成されており、センサ素子を囲繞しているポリシリコン接合枠FDと、ポリシリコン接合枠FDの上面と接合することにより、所定の空間を隔てて前記センサの上方を覆っているガラスキャップCAとを、備えている。そして、ポリシリコン接合枠には、不純物がドーピングされていない。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に形成されているセンサ素子と、前記基板上に形成されており、平面視において前記センサ素子を囲繞しているポリシリコン接合枠と、端面において前記ポリシリコン接合枠の上面と接合することにより、所定の空間を隔てて前記センサの上方を覆っているキャップとを、備えており、前記ポリシリコン接合枠には、不純物がドーピングされていない、ことを特徴とする加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P15/08 , G01P15/125 , H01L29/84

FI (3件)：

G01P15/08 P , G01P15/125 Z , H01L29/84 Z

Fターム (12件)：

4M112AA02 , 4M112BA07 , 4M112CA21 , 4M112CA24 , 4M112CA33 , 4M112CA34 , 4M112DA07 , 4M112DA18 , 4M112EA10 , 4M112EA13 , 4M112FA20 , 4M112GA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

マイクロメカニックな構造エレメント
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-527812 出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-106832 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング

審査官引用 (5件)

半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-040039 出願人：三菱電機株式会社
半導体センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-079515 出願人：日本精機株式会社
静電容量型半導体力学量センサ及び製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-021785 出願人：オムロン株式会社

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