特許
J-GLOBAL ID：200903072908544265

近接場光プローブを用いたレーザ光励起エッチング加工装置及び加工方法

発明者：
山崎 和則

山崎 和則 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 陽介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-086034
公開番号（公開出願番号）：特開2001-269781
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：
【要約】【課題】 被加工物への損傷が少なく、加工変質層も少ない、加工精度を飛躍的に向上させた近接場光を用いたレーザ光励起エッチング加工装置及びその加工方法を提供する。【解決手段】 反応槽60内の反応ガスを光励起して、被加工物40にエッチング加工を施す光励起エッチング加工装置10Aにおいて、近接場光の光源となるレーザ発振器20と、近接場光を発生させる近接場光プローブ100と、反応槽60に設けられるウィンドウ62を介して、レーザ発振器20のレーザ光Lを集光して近接場光プローブ100に入射させる集光レンズ30とを備えた構成とした。この場合、近接場光プローブ100の開口部120と被加工物40との距離を検出するオンライン検出器を備えた構成とすると、加工精度を一層向上させることができる。
請求項（抜粋）：
反応槽内の反応ガスを光励起して、被加工物にエッチング加工を施す光励起エッチング加工装置において、上記光励起手段として近接場光を発生させる近接場光プローブを用いたことを特徴とする近接場光プローブを用いたレーザ光励起エッチング加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/12 ,  C23F 4/04 ,  H01L 21/302
FI (6件)：
B23K 26/00 E ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/08 K ,  B23K 26/12 ,  C23F 4/04 ,  H01L 21/302 Z
Fターム (31件)：
4E068AH00 ,  4E068CC06 ,  4E068CE08 ,  4E068CJ01 ,  4K057DA11 ,  4K057DB05 ,  4K057DB06 ,  4K057DB20 ,  4K057DD06 ,  4K057DE01 ,  4K057DE06 ,  4K057DG20 ,  4K057DJ07 ,  4K057DN01 ,  4K057DN03 ,  4K057DN10 ,  5F004BA19 ,  5F004BA20 ,  5F004BB03 ,  5F004BB04 ,  5F004BB30 ,  5F004BB31 ,  5F004CA05 ,  5F004CB01 ,  5F004DA04 ,  5F004DA18 ,  5F004DB00 ,  5F004DB01 ,  5F004DB03 ,  5F004DB09 ,  5F004EA38
引用特許：
審査官引用 (7件)
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