特許
J-GLOBAL ID:200903072966926216
浅い拡散層を有する半導体装置の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-155175
公開番号(公開出願番号):特開2000-349039
出願日: 1999年06月02日
公開日(公表日): 2000年12月15日
要約:
【要約】【課題】 MIS型FETにおいて、短チャネル効果を抑えるための浅い接合をリーク電流と抵抗の増加を抑えて実現する。【解決手段】 半導体層にイオン注入することで、前記半導体層の表面に結晶状態を乱された層4を形成し、前記半導体層に不純物イオンをイオン注入して不純物注入層5を形成し、前記不純物の拡散を引き起こさない温度範囲の第1のアニールによって前記結晶状態の乱れを回復させ、基板中に存在する点欠陥11を消滅させ、第1のアニールより高温の第2のアニールによって第1のアニールにおいて残留した結晶欠陥12を回復させることによって半導体装置を製造する。
請求項(抜粋):
半導体層にイオン注入することで、前記半導体層の表面の結晶状態を乱す工程と、前記半導体層に不純物イオンをイオン注入する工程と、前記不純物の拡散を引き起こさない温度範囲の第1のアニールによって前記結晶状態の乱れを回復させる工程と、第1のアニールより高温の第2のアニールによって第1のアニールにおいて残留した結晶欠陥を回復させる工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L 21/265 602 A
, H01L 21/265 F
, H01L 29/78 301 S
Fターム (14件):
5F040DA00
, 5F040DA10
, 5F040DA13
, 5F040DC01
, 5F040EC07
, 5F040EF02
, 5F040FA03
, 5F040FA07
, 5F040FA16
, 5F040FB02
, 5F040FB03
, 5F040FB04
, 5F040FC00
, 5F040FC15
引用特許:
審査官引用 (6件)
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-285635
出願人:ヤマハ株式会社
-
半導体基板の熱処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-216658
出願人:川崎製鉄株式会社
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-121900
出願人:株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
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