特許

J-GLOBAL ID：200903073222461386

導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板

発明者： 林 宏樹 ,  平 理子 ,  江花 哲
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-227184
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317490
出願日： 2004年08月03日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】 導電性、接着強度及び耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供すること。【解決手段】 導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉は、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなるものであり、且つ、略球状の前記金属粉と扁平状の前記金属粉との混合粉、又は、略球状若しくは扁平状の前記金属粉の単独粉からなるものであり、前記バインダ成分は、エポキシ樹脂と水酸基を有するイミダゾール化合物との混合物を含むものであることを特徴とする導電ペースト。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、 前記導電粉は、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなるものであり、且つ、略球状の前記金属粉と扁平状の前記金属粉との混合粉、又は、略球状若しくは扁平状の前記金属粉の単独粉からなるものであり、 前記バインダ成分は、エポキシ樹脂と水酸基を有するイミダゾール化合物との混合物を含むものであることを特徴とする導電ペースト。

IPC (4件)：

H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 C ,  H01L21/60 311S ,  H05K3/32 B

Fターム (9件)：

5E319BB11 ,  5E319GG20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 導電性組成物、導電性接着剤および実装構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-304769   出願人：松下電器産業株式会社
• 導電性接着剤、実装構造体、および実装構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-251449   出願人：松下電器産業株式会社
• 特公平6-72242号公報
  
• 導電性粉体、導電性ペースト及び導電性ペーストを用いた電気回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288108   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-284978   出願人：タツタ電線株式会社
• 半田付け可能な導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-019906   出願人：タツタ電線株式会社
• 導電塗料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-311908   出願人：タツタ電線株式会社

審査官引用 (5件)

• セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-269550   出願人：松下電器産業株式会社
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-052125   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-115864   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-126300   出願人：日立化成工業株式会社
• セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-198454   出願人：京セラ株式会社