放熱構造を有する電子機器

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-277202
公開番号（公開出願番号）：特開2000-112572
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】電子機器の動作時のファンによる騒音を低減し、CPUの処理速度の向上に対しても対応可能な冷却構造を有する電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】ファン7はノートパソコンの駆動とともに回転するが、これによって筐体1の底面に設けられた開口部1aより外気が流入し、ダクト8からファン7の内部を通り、ダクト9を経由して開口部1bより排出される。CPU3から発生した熱は放熱グリース6を介してファン7に伝達されるが、ファン7を通過する外気によって発散する。暖められた外気はそのまま排出され、これによりCPU3が冷却される。この際、ファン7に流入し排出される外気はダクト8および9によって他に漏れにくいため、CPU3は最も冷たい空気によって冷却され、かつ冷やす事に使用され、暖められた空気は電子機器内部へ対流する事無く、外部へ排出される。

請求項（抜粋）：

電子機器筐体に内蔵される発熱部品と、前記発熱部品の熱を伝達する熱伝達部材と、前記熱伝達部材を介して前記発熱部品の熱を排出する熱排出部材とを備え、電子機器筐体外部の空気を導入するための吸気口と、熱せられた空気を電子機器筐体外部へ排出するための排気口とを前記電子機器筐体の前記熱排出部材の近傍に設けたことを特徴とする放熱構造を有する電子機器。

IPC (2件)：

G06F 1/20 , H05K 7/20

FI (5件)：

G06F 1/00 360 C , H05K 7/20 H , H05K 7/20 G , H05K 7/20 D , G06F 1/00 360 B

Fターム (6件)：

5E322AA11 , 5E322BA01 , 5E322BA03 , 5E322BB03 , 5E322BC03 , 5E322FA05

引用特許：

審査官引用 (9件)

情報処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-030038 出願人：株式会社日立製作所, 日立多賀エンジニアリング株式会社
ヒートシンク装置およびそれに用いられる送風装置ならびにそれを用いた電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-074764 出願人：松下電器産業株式会社, 株式会社東芝
回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-105036 出願人：株式会社東芝

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