特許
J-GLOBAL ID：200903074369230440
封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-343766
公開番号（公開出願番号）：特開平10-182947
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【課題】 圧縮成形前の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で無機充填材粉末のみを圧縮成形して得られる成形体における、無機充填材粉末の体積分率が78〜95%である無機充填材粉末を、エポキシ樹脂組成物の全体積に対して真比重換算で75〜92体積%含有するエポキシ樹脂組成物であって、成形性が優れた封止ができる封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 全無機充填材粉末中の粒子径が50μm以上の粉末の体積分率が、30%以下である。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材粉末を含有する封止材用エポキシ樹脂組成物であって、圧縮成形前の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で無機充填材粉末のみを圧縮成形して得られる成形体における、無機充填材粉末の体積分率が78〜95%である無機充填材粉末を、封止材用エポキシ樹脂組成物の全体積に対して真比重換算で75〜92体積%含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、全無機充填材粉末中の粒子径が50μm以上の粉末の体積分率が、30%以下であることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
