特許
J-GLOBAL ID：200903074442068207
半導体製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-051359
公開番号（公開出願番号）：特開2007-234681
出願日： 2006年02月27日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：
【課題】半導体装置の姿勢を次工程で使用される姿勢に変更した上で収納したり搬送したりすることができる半導体製造装置を提供する。【解決手段】半導体製造装置1は、第1の姿勢の半導体装置3を吸着する第1の吸着ヘッド11と、該半導体装置が第1の姿勢に対して90度縦回転した第2の姿勢になるように第1の吸着ヘッドを回転させる回転機構12と、第2の姿勢の半導体装置を吸着する第2の吸着ヘッド31とを有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
第1の姿勢の半導体装置を吸着する第1の吸着ヘッドと、
該半導体装置が前記第1の姿勢に対して90度縦回転した第2の姿勢になるように前記第1の吸着ヘッドを回転させる回転機構と、
前記第2の姿勢の前記半導体装置を吸着する第2の吸着ヘッドとを有することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60
, H01L 21/50
, H01L 21/683
H01L21/60 311T
, H01L21/50 C
, H01L21/68 P
5F031CA13
, 5F031FA05
, 5F031FA07
, 5F031FA20
, 5F031GA23
, 5F031MA35
, 5F031PA02
, 5F044PP15
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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