レジストパターンの処理方法および処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-054790
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256118
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】耐熱性および耐エッチング性を向上させたレジストパターンを提供することを主要な目的とする。【解決手段】基板の上に形成された化学増幅型レジストのパターン1を準備する。所定の湿度に制御されたガス雰囲気の下で、レジストパターン1に、熱を付与しながら紫外線を照射する。

請求項（抜粋）：

基板の上に形成された化学増幅型レジストのパターンを準備する工程と、所定の湿度に制御されたガス雰囲気の下で、前記レジストパターンに、熱を付与しながら、紫外線を照射する工程と、を備えたレジストパターンの処理方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 , G03F 7/004 503 , G03F 7/038 601 , G03F 7/039 601 , G03F 7/28

FI (5件)：

H01L 21/30 571 , G03F 7/004 503 A , G03F 7/038 601 , G03F 7/039 601 , G03F 7/28

引用特許：

審査官引用 (7件)

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