特許
J-GLOBAL ID：200903075719091526
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-339541
公開番号（公開出願番号）：特開2005-105100
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】Niのプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を得ること。【解決手段】(A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、【化1】(上記式(1)において、R1は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基、又はアリル基であり、nは平均値で0乃至7の正数を表す)(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、【化2】(上記式(2)において、R2、R3、R4は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。また、nは平均値で0乃至7の正数を表す)(C)無機質充填剤、(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を調製する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、
IPC (3件)：
C08G59/62
, H01L23/29
, H01L23/31
4J036AC01
, 4J036AC02
, 4J036AC03
, 4J036DB05
, 4J036DC41
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036GA06
, 4J036JA07
, 4J036KA05
, 4M109AA01
, 4M109FA05
出願人引用 (2件)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
