特許
J-GLOBAL ID：200903076381446001

接続材料

発明者：
武市 元秀

武市 元秀 について

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八木 秀和

八木 秀和 について

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末政 香里

末政 香里 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 柳原 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-135299
公開番号（公開出願番号）：特開2004-328000
出願日： 2004年04月30日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】 接着強度と電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に固着と電気的接続を行うことができ、また高温多湿下において使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料を得る。【解決手段】 相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料であって、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分を含み、硬化後の30°Cにおける弾性率が0.9〜3GPa、ガラス転移温度が100°C以上、引張り伸び率が3%以上である接続材料。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料であって、 熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分を含み、 硬化後の30°Cにおける弾性率が0.9〜3GPa、 弾性率測定時のtanδのピーク温度で表されるガラス転移温度が100°C以上、 引張り伸び率が3%以上であり、 接着強度および電気的接続信頼性が高く、 ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に機械的固着と電気的接続を行うことができ、 高温多湿下において使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料。
IPC (5件)：
H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32
FI (5件)：
H01L21/60 311S ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32 B
Fターム (35件)：
4J040CA012 ,  4J040CA032 ,  4J040CA132 ,  4J040DF041 ,  4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040GA05 ,  4J040HA066 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AC03 ,  5E319CC03 ,  5E319CC12 ,  5E319CD25 ,  5E319GG20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044NN06 ,  5G301DA01 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
引用特許：
審査官引用 (14件)
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