特許
J-GLOBAL ID：200903076577266729
樹脂封止型半導体装置とその製造方法、および積層型樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-107731
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319577
出願日： 2003年04月11日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】半導体部品の更なる薄型化、量産性に適した半導体装置を提供する。更に、この半導体装置を複数積層し、スタック構造のシステムパッケージを実現する。同時に、このような薄型の樹脂封止型半導体装置の製造方法も提供する。【解決手段】加工用素材から、外部端子部111の少なくとも一部を加工用素材の厚さの厚肉にして、内部端子部112をハーフエッチングにて薄肉にして、エッチング加工された端子部材を、複数個と、加工用素材の厚さより薄い半導体素子120とを用い、前記加工用素材の厚さ幅内に全体を収めて樹脂封止した樹脂封止型半導体装置で、外部端子部111の表裏面と外側側面とを端子面として露出させており、半導体素子を、その端子面側でない裏面を露出させるようにして、配置している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
外部回路と接続するための外部端子部と、半導体素子と接続するための内部端子部とを、連結部にて一体的に連結してなる端子部材で、且つ、ハーフエッチング加工法を用いて、加工用素材から、外部端子部の少なくとも一部を加工用素材の厚さの厚肉にし、内部端子部をハーフエッチングにて薄肉にしている端子部材を、複数個と、前記加工用素材の厚さより薄い半導体素子とを用い、半導体素子の所定の端子部と所定の端子部材の内部端子部とをワイヤボンディング接続して、前記加工用素材の厚さ幅内に全体を収め、加工用素材の厚さ幅に揃えて樹脂封止した樹脂封止型半導体装置であって、各端子部材の内部端子部は、そのハーフエッチング面側を端子面とし、各端子部材を同じ向きにし、外部端子部の表裏の面および内部端子部の端子面が、それぞれ、一平面上に、揃うようにし、周辺部に、内部端子部側を内側に向けて、各端子部材を配しており、外部端子部の表裏面と外側側面とを端子面として露出させており、また、半導体素子を、各端子部材の内部端子部から離れた位置に、その端子面を、端子部材のハーフエッチング面側と同じ向きにして、且つ、その端子面でない側の面である裏面を、各端子部材のハーフエッチング面に対向する側の面に、揃えて、ダイパッドなしで、樹脂中に、前記裏面を露出させるようにして、配置していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (5件)：
H01L25/10
, H01L23/12
, H01L23/50
, H01L25/11
, H01L25/18
H01L25/14 Z
, H01L23/12 501C
, H01L23/50 U
5F067AA01
, 5F067BE10
, 5F067EA02
, 5F067EA04
