特許
J-GLOBAL ID：200903076860942838
銀ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-100822
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285673
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】ファインピッチ回路形成が可能で、従来にない低温焼結性を備え、更に形成した回路の低抵抗化のできる銀ペーストを提供する。【解決手段】フィラーとしての銀粉と樹脂成分と有機溶剤とからなる銀ペーストにおいて、前記銀粉は、粉粒形状が略球形であり且つ走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DIAが0.6μm以下の微小球状銀粉と、一次粒子の平均厚みが50nm以下の極薄板状銀粉とを混合した混合銀粉を用いたことを特徴とした銀ペーストを採用する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
フィラーとしての銀粉と樹脂成分と有機溶剤とからなる銀ペーストにおいて、
前記銀粉は、粉粒形状が略球形であり且つ走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DIAが0.6μm以下の微小球状銀粉と、一次粒子の平均厚みが50nm以下の極薄板状銀粉とを混合した混合銀粉を用いたことを特徴とした銀ペースト。
IPC (4件)：
H01B1/22
, H01B1/00
, H01L21/288
, H05K1/09
H01B1/22 A
, H01B1/00 J
, H01L21/288 Z
, H05K1/09 A
4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB29
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD05
, 4E351EE02
, 4E351EE03
, 4E351EE12
, 4E351EE13
, 4E351EE16
, 4E351GG06
, 4E351GG16
, 4M104BB08
, 4M104DD51
, 4M104DD78
, 5G301DA03
, 5G301DA42
, 5G301DA53
, 5G301DA57
, 5G301DD01
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (5件)
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