特許
J-GLOBAL ID:200903077110425471
フォトレジストおよび有機物質を基体表面から取り除くための組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
江崎 光史 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-559485
公開番号(公開出願番号):特表2002-520659
出願日: 1999年06月30日
公開日(公表日): 2002年07月09日
要約:
【要約】本発明は、集積回路等の様なマイクロエレクトロニクス、および特に集積回路の製造で使用される基体の表面からフォトレジストまたは他の有機物質を除く組成物および除く方法に関する。特に本発明は、下にある基体を腐蝕させることなしに有機物質を効果的に除くことができる、溶剤および界面活性剤を含有するアミン不含ストリッピング剤、並びにこの新規のストリッピング剤を用いてこれらの有機物質を除く方法にも関する。
請求項(抜粋):
集積回路を造る際に使用される被覆された基体から有機残留物を除くのに特に有用なアミン不含ストリッピング剤組成物において、水混和性有機溶剤と界面活性剤との混合物を含有することを特徴とする上記ストリッピング剤組成物。
IPC (2件):
G03F 7/42
, H01L 21/304 647
FI (2件):
G03F 7/42
, H01L 21/304 647 A
Fターム (3件):
2H096AA25
, 2H096BA10
, 2H096LA03
引用特許:
審査官引用 (16件)
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特開昭63-163457
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特開昭63-168651
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スライスしたウエハー又は板状物の洗浄剤組成物および洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-053813
出願人:花王株式会社
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特開昭63-050838
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剥離液組成物および剥離洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-088577
出願人:日本電気株式会社
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特開昭60-168144
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レジスト用剥離液組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-211525
出願人:東京応化工業株式会社
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特表平1-502059
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剥離剤組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-190556
出願人:花王株式会社
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特開昭63-163457
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特開昭63-168651
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剥離方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-258618
出願人:ソニー株式会社, 関西ペイント株式会社
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洗浄剤組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-017374
出願人:荒川化学工業株式会社
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特開平4-222900
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特開平4-068095
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プラズマエッチング残留物を除去するための非腐食性洗浄組成物
公報種別:公表公報
出願番号:特願平10-512698
出願人:アーチ・スペシャルティ・ケミカルズ・インコーポレイテッド
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