特許
J-GLOBAL ID：200903077132556499
フリップチップ型半導体装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286719
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110834
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 基板上に取り付けた半導体チップを取り外す際、この半導体チップにダメージを与えずに、再び、基板に実装して使用することを可能にした信頼性の高いフリップチップ型半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置6と、この半導体装置6の電極部となる半田ボール12とからなるフリップチップ型半導体装置であって、前記半導体装置6と前記半田ボール12とを接続する接続部5、10を設けると共に、前記接続部5、10を覆うように、前記半導体装置6と前記半田ボール12との間に、絶縁性の樹脂層9、11を配設したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体装置と、この半導体装置の電極部となる半田ボールとからなるフリップチップ型半導体装置であって、前記半導体装置と前記半田ボールとを接続する接続部を設けると共に、前記接続部を覆うように、前記半導体装置と前記半田ボールとの間に、絶縁性の樹脂層を配設したことを特徴とするフリップチップ型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60
, H01L 21/60 311
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 L
, H01L 21/92 604 H
, H01L 21/92 604 S
5F044QQ02
, 5F044QQ04
, 5F044RR10
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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