特許
J-GLOBAL ID：200903078938810669
被膜特性に優れる方向性電磁鋼板の製造方法および方向性電磁鋼板用焼鈍分離剤
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
杉村 興作
, 徳永 博
, 岩佐 義幸
, 藤谷 史朗
, 来間 清志
, 冨田 和幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-291260
公開番号（公開出願番号）：特開2007-100165
出願日： 2005年10月04日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】被膜密着性が良好で、色調の変化や点欠陥の発生がない、被膜特性に優れた方向性電磁鋼板を安定して得る。【解決手段】Si:2〜4mass%を含有する鋼スラブを、熱間圧延し、熱延板焼鈍後、最終冷間圧延を施し、ついで一次再結晶焼鈍後、鋼板表面にMgOを主成分とする焼鈍分離剤を塗布してから、最終仕上焼鈍を行う一連の工程よりなる方向性電磁鋼板の製造方法において、 焼鈍分離剤の物性を、焼鈍分離剤を塗布した鋼板と無塗布の鋼板を5mm隔てて最終仕上焼鈍を施したときの表面蛍光X線Mg強度比A(A=I(無塗布)/I(塗布))で評価し、その値が0.5≦A≦1.5の範囲を満足する焼鈍分離剤を用いる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
Si:2〜4mass%を含有する鋼スラブを、熱間圧延し、熱延板焼鈍後、最終冷間圧延を施し、ついで一次再結晶焼鈍後、鋼板表面にMgOを主成分とする焼鈍分離剤を塗布してから、最終仕上焼鈍を行う一連の工程よりなる方向性電磁鋼板の製造方法において、
焼鈍分離剤の物性を、焼鈍分離剤を塗布した鋼板と無塗布の鋼板を5mm隔てて最終仕上焼鈍を施したときの表面蛍光X線Mg強度比A(A=I(無塗布)/I(塗布))で評価し、その値が0.5≦A≦1.5の範囲を満足する焼鈍分離剤を用いることを特徴とする被膜特性に優れた方向性電磁鋼板の製造方法。
IPC (3件)：
C23C 22/00
, C21D 9/46
, H01F 1/18
C23C22/00 A
, C21D9/46 501B
, H01F1/18
4K026AA03
, 4K026BA08
, 4K026BB06
, 4K026BB10
, 4K026CA18
, 4K026CA33
, 4K026CA36
, 4K026DA02
, 4K026DA11
, 4K026EB11
, 4K033RA04
, 4K033SA03
, 4K033TA02
, 5E041AA02
, 5E041BC08
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る
