特許
J-GLOBAL ID：200903079628615455

メサ型振動片、メサ型振動デバイスおよびメサ型振動デバイスの製造方法

発明者：
内藤 松太郎

内藤 松太郎 について

, 
藤原 良孝

藤原 良孝 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (1件)： 村上 友一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-302193
公開番号（公開出願番号）：特開2009-130543
出願日： 2007年11月21日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：
【課題】平面サイズを小型化しつつ、不要振動を抑圧したメサ型振動片、メサ型振動デバイスおよびメサ型振動デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】メサ型振動片10は、励振電極20を主面12aに備えたメサ部12と、メサ部12よりも薄くして、メサ部12と一体にして側方に設けた薄肉部14と、を備えている。そして薄肉部14の縁部を構成するいずれか1辺を基端26側とすると、この基端26側には、励振電極20に導通したマウント電極22を設けている。またマウント電極22側にあるメサ部12の側面12bは、導電性接着剤が接合するマウント段差部18となっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
励振電極を主面に備えたメサ部と、 前記メサ部よりも薄くして、前記メサ部と一体にして側方に設けた薄肉部と、を備え、 前記薄肉部の縁部を構成するいずれか1辺を基端側とし、 前記基端側には、前記励振電極に導通したマウント電極を設け、 前記マウント電極側にある前記メサ部の側面は、導電性接着剤が接合するマウント段差部とした、 ことを特徴とするメサ型振動片。
IPC (3件)：
H03H 9/10 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/19
FI (3件)：
H03H9/10 ,  H03H3/02 B ,  H03H9/19 B
Fターム (10件)：
5J108AA01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC05 ,  5J108CC12 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108KK03 ,  5J108MM04
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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