特許
J-GLOBAL ID：200903080279555120

回路基板および回路基板製造方法

発明者：
湯田 和之

湯田 和之 について

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家木 勉

家木 勉 について

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河岸 誠

河岸 誠 について

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河端 宏樹

河端 宏樹 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (2件)： 小森 久夫 ,  村上 辰一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-213756
公開番号（公開出願番号）：特開2007-035739
出願日： 2005年07月25日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 回路基板の小型化や高密度化を実現し、基板製造工程途中で高周波信号の伝搬する本来の回路配線を正確に検査でき、回路基板に埋設する電子部品の利用効率が高くでき、製造工程の制限を除くことができ、基板製造歩留を向上できる回路基板およびその製造方法の提供。【解決手段】 回路基板21は、積層部32よりも突出した突出部31A,31Bを備えたフレキシブル基板25と、電子部品を埋設した絶縁層22A,22Bとからなる。高周波信号が伝搬する回路構成の、本来の回路配線から近接して引き出したところに所定面積の検査用のモニタ電極を備える。低周波信号が伝搬する回路構成部から突出部31A,31Bまでフレキシブル基板回路配線を設け、突出部31A、31Bで検査用のコンタクト電極27A、27Bと接続する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層を積層した積層部を備え、前記積層部の絶縁層間に回路配線を設けた回路基板であって、 前記複数の絶縁層のうち少なくとも1つの絶縁層に、その面方向に前記積層部から突出する突出部を設け、前記回路配線に接続された検査用電極を、前記突出部および前記積層部のそれぞれの表面に設けたことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/28
FI (4件)：
H05K3/46 W ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/11 Z ,  H05K3/28 B
Fターム (32件)：
5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314BB15 ,  5E314CC01 ,  5E314DD10 ,  5E314FF27 ,  5E314GG03 ,  5E317AA02 ,  5E317BB01 ,  5E317CC53 ,  5E317CD23 ,  5E317CD29 ,  5E317CD31 ,  5E317CD34 ,  5E317GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346EE01 ,  5E346EE44 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346GG32 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (9件)
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