特許
J-GLOBAL ID：200903080627972589

サブマウントの製造方法、サブマウント、及び光送受信モジュール

発明者：
大津 茂実

大津 茂実 について

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清水 敬司

清水 敬司 について

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谷田 和敏

谷田 和敏 について

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圷 英一

圷 英一 について


出願人/特許権者：
富士ゼロックス株式会社

富士ゼロックス株式会社 について


代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-084914
公開番号（公開出願番号）：特開2006-267501
出願日： 2005年03月23日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】精密なサブマウントを低コストで量産することができるサブマウントの製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板50の主面にRIEにより凹凸を形成し、サブマウントの原盤52を作製する。この原盤52の凹凸形成面に液状シリコーンゴムを塗布又は注型し、硬化させる。その後、シリコーン樹脂層54Aを剥離すると、サブマウントの表面形状を写し取るように凹凸が形成されたシリコーン樹脂製の鋳型54が得られる。液状シリコーンゴムの密着性と剥離性とにより、原盤52の凹凸が正確に写し取られる。次に、この鋳型54に紫外線硬化樹脂を充填し、紫外線照射により硬化させる。硬化樹脂層56を鋳型54から剥離すると、サブマウント表面の凹凸が複製される。この複製物を個々のサブマウントにダイシングすることで、表面に凹凸が形成された紫外線硬化樹脂製のサブマウント58が得られる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
サブマウントの表面形状を写し取るように凹凸が形成された鋳型を作製し、作製された鋳型に硬化性材料を充填し、充填された前記硬化性材料を硬化させ、複製されたサブマウントを前記鋳型から剥離して、サブマウントを製造するサブマウントの製造方法。
IPC (6件)：
G02B 6/42 ,  B29C 39/02 ,  B29C 39/26 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/023 ,  G02B 6/13
FI (6件)：
G02B6/42 ,  B29C39/02 ,  B29C39/26 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 D ,  G02B6/12 M
Fターム (92件)：
2H137AA01 ,  2H137AA11 ,  2H137AB11 ,  2H137AC04 ,  2H137AC05 ,  2H137BA55 ,  2H137BB03 ,  2H137BB13 ,  2H137BB25 ,  2H137BB31 ,  2H137BC51 ,  2H137CA12B ,  2H137CA12F ,  2H137CA28B ,  2H137CA34 ,  2H137CA42 ,  2H137CA51 ,  2H137CA73 ,  2H137CA75 ,  2H137CA78 ,  2H137CB02 ,  2H137CB25 ,  2H137CC02 ,  2H137CC03 ,  2H137EA02 ,  2H137EA04 ,  2H137EA06 ,  2H137EA07 ,  2H147AA01 ,  2H147BA02 ,  2H147BG02 ,  2H147BG17 ,  2H147CB04 ,  2H147CB05 ,  2H147CD02 ,  2H147CD09 ,  2H147CD17 ,  2H147EA16A ,  2H147EA16B ,  2H147EA16C ,  2H147EA17A ,  2H147FA17 ,  2H147FA25 ,  2H147FC07 ,  2H147FD03 ,  2H147FD04 ,  2H147FD05 ,  2H147FD20 ,  2H147FE02 ,  2H147GA10 ,  4F202AA39 ,  4F202AA40 ,  4F202AF01 ,  4F202AH77 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ05 ,  4F202CA01 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CD02 ,  4F202CD12 ,  4F202CD24 ,  4F204AA36 ,  4F204AA39 ,  4F204AA40 ,  4F204AA44 ,  4F204AD04 ,  4F204AF01 ,  4F204AG01 ,  4F204AH77 ,  4F204AJ05 ,  4F204EA03 ,  4F204EA04 ,  4F204EB29 ,  4F204EF49 ,  4F204EK18 ,  4F204EK24 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F173MC25 ,  5F173MC26 ,  5F173MD04 ,  5F173MD13 ,  5F173MD35 ,  5F173MD37 ,  5F173MD59 ,  5F173MD75 ,  5F173ME90
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (9件)
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