特許
J-GLOBAL ID：200903080993225567

塗布機及び塗布方法

発明者：
瀧澤 正晴

瀧澤 正晴 について


出願人/特許権者：
エルピーダメモリ株式会社

エルピーダメモリ株式会社 について


代理人 (2件)： 後藤 洋介 ,  池田 憲保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-290957
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128251
出願日： 2002年10月03日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】エッジリンスの際に形成される有機反射防止膜やフォトレジストのエッジ盛り上がりや溶解残りが生じることのない塗布機及び塗布方法を提供する。【解決手段】ウェハ上に成膜された塗布膜109dのウェハ側面に形成されたふちだまりをリンス液でエッジリンスを行うことにより除去するための塗布機であって、塗布膜109dに対する溶解速度が異なる複数種の溶剤を混合してエッジリンスを行う機構102,103を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウェハ上に成膜された塗布膜のウェハ側面に形成されたふちだまりをリンス液でエッジリンスを行うことにより除去するための塗布機において、 塗布膜に対する溶解速度が異なる複数種の溶剤を混合してエッジリンスを行う機構を有することを特徴とする塗布機。
IPC (5件)：
H01L21/027 ,  B05C11/08 ,  B05C11/10 ,  B05D3/10 ,  G03F7/16
FI (5件)：
H01L21/30 577 ,  B05C11/08 ,  B05C11/10 ,  B05D3/10 N ,  G03F7/16 502
Fターム (25件)：
2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC06 ,  4D075AC64 ,  4D075AC94 ,  4D075BB16Y ,  4D075BB20Z ,  4D075BB65Z ,  4D075BB69Z ,  4D075BB91Y ,  4D075BB91Z ,  4D075CB02 ,  4D075DA08 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042BA11 ,  4F042CB27 ,  4F042CC04 ,  4F042CC10 ,  4F042DA01 ,  4F042EB17 ,  4F042EB25 ,  5F046LA18
引用特許：
審査官引用 (7件)
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