塗布膜除去方法および塗布膜形成除去装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木下茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128424
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324052
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】塗布膜形成時間を短縮して塗布膜形成のスループットを高めることができる塗布膜形成方法を提供すること。【解決手段】被処理基板上に形成された塗布膜の周縁部を溶剤で除去する塗布膜除去方法において、前記塗布膜の周縁部を除去するにあたり、前記塗布膜が溶解する溶剤とその溶剤の溶解度を抑制する処理液との混合液を前記塗布膜の周縁部に供給する。

請求項（抜粋）：

被処理基板上に形成された塗布膜の周縁部を溶剤で除去する塗布膜除去方法において、前記塗布膜の周縁部を除去するにあたり、前記塗布膜が溶解する溶剤とその溶剤の溶解度を抑制する処理液との混合液を前記塗布膜の周縁部に供給することを特徴とする塗布膜除去方法。

IPC (10件)：

H01L 21/027 , B01F 3/08 , B01F 5/00 , B01F 15/04 , B01F 15/06 , B05C 11/08 , B05C 11/10 , B05D 1/40 , B05D 3/10 , G03F 7/42

FI (11件)：

B01F 3/08 Z , B01F 5/00 A , B01F 5/00 D , B01F 15/04 A , B01F 15/06 Z , B05C 11/08 , B05C 11/10 , B05D 1/40 A , B05D 3/10 N , G03F 7/42 , H01L 21/30 577

Fターム (38件)：

2H096AA25 , 2H096CA12 , 2H096CA20 , 2H096LA02 , 2H096LA03 , 4D075AC64 , 4D075BB20Z , 4D075BB69Z , 4D075DA08 , 4D075DC22 , 4D075EA05 , 4D075EA45 , 4D075EC30 , 4D075EC54 , 4F042AA07 , 4F042AB00 , 4F042BA08 , 4F042CB27 , 4F042CC10 , 4F042DF09 , 4F042EB09 , 4F042EB17 , 4G035AB37 , 4G035AC01 , 4G035AC50 , 4G035AE01 , 4G035AE13 , 4G035AE15 , 4G037BA01 , 4G037BB06 , 4G037EA01 , 5F046JA02 , 5F046JA03 , 5F046JA08 , 5F046JA09 , 5F046JA13 , 5F046JA15 , 5F046JA24

引用特許：

審査官引用 (12件)

レジスト洗浄除去用溶剤及びそれを使用する電子部品製造用基材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-132487 出願人：東京応化工業株式会社
基板被膜の端縁部除去方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-261133 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
膜形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-008821 出願人：川崎製鉄株式会社

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