特許
J-GLOBAL ID：200903081002238760
光導波路デバイスの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-228888
公開番号（公開出願番号）：特開平9-073025
出願日： 1995年09月06日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】【課題】 低損失で耐環境性に優れかつ低コストな光導波路デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 光導波路基板1には光導波路3からなる複数の光導波回路2が所定のピッチで並列に形成されており、この光導波路基板1の各光導波路3の光軸端面を一括して光学研磨し、上記光導波路3のピッチと等しいピッチでV溝基板5にV溝を形成し、これらのV溝内に光ファイバ6を接着固定して光ファイバアレイ4を構成し、この光ファイバアレイ4の各光ファイバ6の光軸端面をV溝基板5と共に一括して光学研磨し、上記光導波路基板1と上記光ファイバアレイ4とを少なくとも2対の光導波路3と光ファイバ6とを光軸調心してから接着固定し、その後、これら光導波路基板1及び光ファイバアレイ4を個々の光導波回路2(個片8)毎に切断分割する。
請求項（抜粋）：
光導波路からなる複数の光導波回路を所定のピッチで並列に形成した光導波路基板の各光導波路の光軸端面を一括して光学研磨し、上記光導波路のピッチと等しいピッチでV溝基板にV溝を形成し、これらのV溝内に光ファイバを接着固定して光ファイバアレイを構成し、この光ファイバアレイの各光ファイバの光軸端面をV溝基板と共に一括して光学研磨し、上記光導波路基板と上記光ファイバアレイとを少なくとも2対の光導波路と光ファイバとを光軸調心してから接着固定し、その後、これら光導波路基板及び光ファイバアレイを個々の光導波回路毎に切断分割することを特徴とする光導波路デバイスの製造方法。
引用特許：
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