特許
J-GLOBAL ID:200903081300262363
非可逆回路素子及び集中定数型アイソレータ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-156149
公開番号(公開出願番号):特開2000-349512
出願日: 1999年06月03日
公開日(公表日): 2000年12月15日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、設計が容易で、しかも小型化、組立易さを実現できる非可逆回路素子及び集中定数型アイソレータを提供することを目的とする。【解決手段】 ストリップ線路集合体1と接合される端子ベース12をフェライト基板5及び磁石6を囲う包囲構成、及びフェライト基板5側面の対向する側面に沿って折り曲げる構成、さらにストリップ線路集合体1をフェライト基板5に密着させるための押し当て部材を設ける構成することによって小型化、組立易さを実現できる。
請求項(抜粋):
フェライト基板と、前記フェライト基板に近接して設けられたストリップ線路集合体と、前記フェライト基板に磁界を印可する磁石と、前記ストリップ集合体に接続されるコンデンサと、前記ストリップ線路集合体と接続される端子ベースとを備え、前記端子ベースは前記フェライト基板及び前記磁石を囲った包囲構成である事を特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件):
FI (2件):
H01P 1/383 A
, H01P 1/36 A
Fターム (3件):
5J013EA01
, 5J013FA07
, 5J013FA08
引用特許:
審査官引用 (7件)
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非可逆回路素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-143575
出願人:株式会社村田製作所
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非可逆回路素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-286519
出願人:日立金属株式会社
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非可逆回路素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-152919
出願人:ティーディーケイ株式会社
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非可逆回路素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-277449
出願人:日立金属株式会社
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非可逆回路素子及び送受信装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-005253
出願人:株式会社村田製作所
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非可逆回路素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-143221
出願人:株式会社村田製作所
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非可逆回路素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-252207
出願人:株式会社村田製作所
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