特許
J-GLOBAL ID:200903081514373987

導電ペースト用銅合金粉

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小杉 佳男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-312590
公開番号(公開出願番号):特開2001-131655
出願日: 1999年11月02日
公開日(公表日): 2001年05月15日
要約:
【要約】【課題】焼結開始温度の上昇を図り、耐酸化性向上を図った、耐熱性に優れた導電ペースト用銅合金粉末を提供する。【解決手段】Cu:80〜99.9重量%及びAg,Cr,Zrから成る群から選ばれた1又は2以上の元素0.1〜20重量%から成り、平均粒径が0.1〜1μmである導電ペースト用銅合金粉である。
請求項(抜粋):
Cu:80〜99.9重量%及びAg,Cr,Zrから成る群から選ばれた1又は2以上の元素0.1〜20重量%から成り、平均粒径が0.1〜1μmであることを特徴とする導電ペースト用銅合金粉。
IPC (4件):
C22C 9/00 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (4件):
C22C 9/00 ,  B22F 1/00 L ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/22 A
Fターム (7件):
4K018BA02 ,  4K018BB05 ,  4K018BD04 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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