特許
J-GLOBAL ID:200903081523407991
処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-082975
公開番号(公開出願番号):特開2004-296490
出願日: 2003年03月25日
公開日(公表日): 2004年10月21日
要約:
【課題】本発明は、処理中に容器から酸素の放出がなく、還元が重要な工程を被処理基体に対して施すために適した処理装置を提供することを課題とする。【解決手段】処理容器2内において、原料ガスの励起種を用いて半導体ウェハWの処理を行う。励起種を生成するための励起装置12は励起容器14を有し、励起容器14内で原料ガスを励起して励起種を生成する。励起容器14は窒化物により形成される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
原料ガスの励起種を用いて被処理基体を処理するための処理容器と、
該原料ガスを励起して励起種を生成し、生成した励起種を前記処理容器に供給する励起装置と
を有し、
前記励起装置は内部で原料ガス励起するため励起容器を有し、該励起容器を形成する材料は窒化物であることを特徴とする処理装置。
IPC (3件):
H01L21/285
, C23C16/44
, H01L21/31
FI (3件):
H01L21/285 C
, C23C16/44 B
, H01L21/31 C
Fターム (28件):
4K030AA03
, 4K030AA13
, 4K030BA18
, 4K030BA38
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030FA03
, 4K030KA08
, 4K030KA11
, 4K030KA46
, 4K030KA49
, 4M104BB14
, 4M104BB17
, 4M104BB30
, 4M104BB32
, 4M104BB33
, 4M104DD43
, 4M104DD45
, 5F045AA08
, 5F045AB31
, 5F045BB14
, 5F045DP03
, 5F045EB03
, 5F045EE04
, 5F045EE19
, 5F045EF05
, 5F045EH11
, 5F045EH18
引用特許:
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