特許
J-GLOBAL ID:200903081593828749
電子部品用パッケージ及び圧電振動子
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
上柳 雅誉
, 須澤 修
, 宮坂 一彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-252604
公開番号(公開出願番号):特開2009-188374
出願日: 2008年09月30日
公開日(公表日): 2009年08月20日
要約:
【課題】車載用の厳しい温度環境に十分耐えられる電子部品用パッケージと圧電振動子を得る。【解決手段】上面側に凹部を有し、凹部に電子部品20を搭載する矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体6と、電子部品20を含むパッケージ本体6の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材30とからなる。パッケージ本体6の上面の凹部内には、一対の電極パッド15が設けられ、パッケージ本体6の底面の短手方向両側には、実装面に端子ベース10a、11aと、バンプ10b、11bとからなる一対の実装端子(端子電極)10、11が、形成されている。そして、パッケージ本体6の内部に形成した一対の電極パッド15と一対の実装端子10、11はそれぞれ複数の接続電極14により電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
矩形状のパッケージ本体と、前記パッケージ本体を気密封止する蓋部材と、からなる電
子部品用パッケージであって、
前記パッケージ本体の内部に形成された電極パッドと、
前記パッケージ本体の底面のうち少なくとも四隅の近傍に形成され、かつ実装面に段差
部を有する実装端子と、
前記パッドと前記実装端子とを電気的に接続する複数の接続電極と、
を備えたことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (3件):
H01L 23/04
, H03H 9/02
, H03H 9/10
FI (4件):
H01L23/04 E
, H03H9/02 L
, H03H9/10
, H03H9/02 A
Fターム (7件):
5J108BB02
, 5J108CC06
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108FF11
, 5J108GG03
引用特許:
出願人引用 (2件)
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電子部品用パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-336853
出願人:株式会社大真空
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圧電振動子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-378101
出願人:京セラキンセキ株式会社
審査官引用 (8件)
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電子部品用パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-281468
出願人:京セラキンセキ株式会社
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ベース基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-053051
出願人:京セラキンセキ株式会社
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圧電振動子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-378101
出願人:京セラキンセキ株式会社
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