特許

J-GLOBAL ID：200903082129332745

樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板

発明者： 伊藤 克彦 ,  日比野明憲 ,  森田 智貴 ,  丸本 佳伸 ,  須川 美久
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-154480
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353583
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】 部品実装のリフロー時の反り・タワミの発生が低減できる多層プリント配線板を得ることのできる樹脂付き金属箔を提供する。また、弾性率が高く、部品実装のリフロー時の反り・タワミの発生が低減される多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 金属箔の片面に熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔であって、樹脂層が織布又は不織布を備えていることを特徴とする樹脂付き金属箔。また、この樹脂付き金属箔の樹脂層側を、導体回路を形成している内層用基板と重ねて積層成形する工程を経て製造していることを特徴とする多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

金属箔の片面に熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔であって、樹脂層が織布又は不織布を備えていることを特徴とする樹脂付き金属箔。

IPC (2件)：

H05K 1/03 630 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/03 630 G ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T

Fターム (22件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 熱硬化性低誘電樹脂組成物及び回路積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-331977   出願人：株式会社巴川製紙所
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-122547   出願人：富士ゼロックス株式会社
• 逐次多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-317364   出願人：旭化成工業株式会社
• 多層プリント配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-136029   出願人：松下電器産業株式会社
• 多層プリント板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-211815   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-330203   出願人：三菱瓦斯化学株式会社