特許
J-GLOBAL ID：200903082464599799

電子デバイス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器

発明者：
倉澤 宗憲

倉澤 宗憲 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-054139
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258396
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 電気的な導通を確実にする電子デバイス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 第1の電子部品10に形成された第1のグループの端子12と、第2の電子部品20に形成された第2のグループの端子22とを、オーバーラップするように位置合わせして電気的に接続する。第1及び第2の電子部品10,20の一方は、スケール30を有する。第1及び第2の電子部品10,20の他方は、基準マーク40を有する。第1及び第2のグループの端子12,22の位置合わせは、スケール30及び基準マーク40によって、第1及び第2の電子部品10,20の相対的な位置を測定しながら行う。
請求項（抜粋）：
第1の電子部品に形成された3つ以上の端子からなる第1のグループの端子と、第2の電子部品に形成された3つ以上の端子からなる第2のグループの端子とを、オーバーラップするように位置合わせして電気的に接続することを含み、前記第1及び第2の電子部品の一方は、スケールを有し、前記第1及び第2の電子部品の他方は、基準マークを有し、前記第1及び第2のグループの端子の位置合わせは、前記スケール及び前記基準マークによって、前記第1及び第2の電子部品の相対的な位置を測定しながら行う電子デバイスの製造方法。
IPC (5件)：
H05K 1/02 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/36
FI (5件)：
H05K 1/02 R ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/11 C ,  H05K 3/00 P ,  H05K 3/36 A
Fターム (27件)：
2H092GA51 ,  2H092GA57 ,  2H092MA32 ,  2H092MA35 ,  2H092NA15 ,  2H092NA16 ,  2H092PA06 ,  5E317AA05 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E338AA12 ,  5E338AA18 ,  5E338CC10 ,  5E338DD12 ,  5E338DD32 ,  5E338EE43 ,  5E338EE44 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB20 ,  5E344CD04 ,  5E344DD02 ,  5E344DD06 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23
引用特許：
審査官引用 (15件)
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