工作物表面加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (3件)：田中宏 , 樋口榮四郎 , 宮本晴視
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-371192
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136227
出願日： 2003年10月30日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【目的】固定砥粒により、シリコンウェーハや化合物ウェーハ、あるいは電子機器関連部品に使用される硬脆材料ウェーハ等のウェーハの無歪加工、無欠陥加工を達成しつつウェーハの薄片化を行なう表面加工方法を提供する。【構成】酸化セリウム砥粒微粒子と、塩類、および合成樹脂よりなる砥石を、定圧あるいは定寸方式の研削加工機に取り付け、平板状の工作物表面に接触せしめ、水あるいはその他の加工液を使用しない乾式の条件で、砥石および工作物の少なくとも一方を回転させることにより、前記工作物の表面加工を行なう方法であり、特に好ましい工作物はシリコンウェーハである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

酸化セリウム砥粒微粒子と、塩類、および合成樹脂よりなる砥石を、定圧あるいは定寸方式の研削加工機に取り付け、平板状の工作物表面に接触せしめ、水あるいはその他の加工液を使用しない乾式の条件で、砥石および工作物の少なくとも一方を回転させることにより、前記工作物の表面加工を行なうことを特徴とする工作物表面加工方法。

IPC (6件)：

H01L21/304 , B24B1/00 , B24B7/20 , B24D3/00 , B24D3/28 , B24D7/02

FI (8件)：

H01L21/304 621C , H01L21/304 622F , H01L21/304 622R , B24B1/00 A , B24B7/20 , B24D3/00 320A , B24D3/28 , B24D7/02 B

Fターム (11件)：

3C043BB00 , 3C043CC04 , 3C049AA04 , 3C049AA09 , 3C049CA01 , 3C049CB01 , 3C063AA02 , 3C063AB05 , 3C063BB01 , 3C063BC03 , 3C063EE10

引用特許：

出願人引用 (6件)

パワーデバイスの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-282773 出願人：株式会社豊田自動織機製作所
鏡面ウェーハの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-251433 出願人：信越半導体株式会社
精密加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-152833 出願人：江田弘, 中野博民, 日立ビアメカニクス株式会社

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審査官引用 (1件)

基板の乾式化学機械研磨方法および乾式化学機械研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-269345 出願人：山田暁

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